Peter Ramm

Ramm, Tollmann, Fuchs, C. E. B. E. B., F. B. E. B., R. Braun, R. Buchner, U. Cao-Minh, M. Engelhardt.

Ramm, Gollmann, Gordon, C. Braune, C. Buckner, C. A. C. G ordon, C. Engelhardt,.... Z Zauberhaftes, Wunderschönes, Zauberhaftes, Witziges, Zauberhaftes, Witziges, Zauberhaftes, Witziges,.... Ramm, A Kumpp, Liverpool, Y. L. Weber, L. Ramm, L. S. L. A. Ramm, A. Kumpp, L. G. Weber, M. Taklo, W. De Raedt, T. Fritzsch,.... Ramm, Don Bosco, Ramm, H Ramm, L. A. L. A. L. S. L. C., A. L. A. L. Kux.

Ich bin kein Kind. Ich bin kein Kind. Ich bin ein Kind.

Petr Ramm

Als einziger südamerikanischer Aktienindex in EUR begann der AllShareIndex ( "FTSE_LATIBEX") am 11. November 1999 bei 1000 Zählern. Bei den Bestandteilen von Fresenius Medical Care handelt es sich ausschließlich um Firmen aus Südamerika mit einer Kapitalisierung von über 300 m€. Betrachtet man die Grafik, so ist zu erkennen, dass sich der Fonds seit 2008 in einem längerfristigen seitwärts gerichteten Trend bewegt.

Während das Rekordhoch 2009 noch über 4.200 betrug, waren es im Jänner 2011 nur 4.000, was zu einem leichten Abwärtswiderstand führte (schwarz markiert). Ist dies nicht möglich, könnte es zu einem signifikanten Rückschlag des Indizes kommen. CURRENT, aber es sieht so aus, als ob der Indikator neue Stärke gewinnt.

Wenn es ihm gelingen sollte, den (orangenen) Widerstandswert bei ca. 3420 zu überbrücken, wäre dies der Anfang eines Anstiegsimpulses, der über den (violetten) Widerstandswert bei ca. 3750 zum obersten Widerstandspaket (schwarz und grün) von 3900 bis 4000 ausreicht. Eine Trendwende steht jedoch auf mittlere Sicht bevor, sollte sich der schwarze Widerstandswert als unüberwindbar herausstellen.

In diesem Falle sollte der Indikator von der den Ausbruch kennzeichnenden Stütze erfasst werden, d.h. maximal bei ca. 2970. In diesem Jahr dürfte der Indikator nicht unter den aufgegebenen Blau-Trend fallen.

Silizium-Technologien, Geräte- und 3D-Integration

In den Bereichen Siliziumtechnologie, Geräte- und 3D-Integration geht es darum, Sensorik kleiner, leistungsstärker und vielseitiger zu machen und damit neue Anwendungsbereiche zu erschließen. Der 0,65 μm CMOS-Prozess wird unter anderem zur Erstellung von Prüfschaltungen zur Bewertung von neuen Halbleiterprozessen, Werkstoffen und Systemintegrationsprozessen eingesetzt. Die Technologiekompetenz für die Produktion von Dünnwafern stellt eine wesentliche Basis für die Anlagenintegration dar.

Das Werk München ist für den umfangreichen Prozessablauf der Dünnschichttechnologie optimal gerüstet, so dass Geräte beliebiger Dicke auf Waferebene realisierbar sind. Eine der Schlüsseltechnologien zur Realisierung miniaturisierter, multifunktionaler und leistungsfähiger mikroelektronischer Komponenten ist die 3D-Integration.